上海CCIT陽性樣品制備中激光鉆孔的優勢

 激光鉆孔，對于許多(duo)行業來講，是(shi)成(cheng)功的(de)制造解決方案，優于其它常規鉆孔技術。

  激(ji)光鉆(zhan)(zhan)孔是一種使(shi)用激(ji)光在(zai)材料上切(qie)(qie)孔的鉆(zhan)(zhan)孔工(gong)藝。所有其他(ta)鉆(zhan)(zhan)孔過程均使(shi)用物理鉆(zhan)(zhan)孔，通常會旋轉以從工(gong)件中挖(wa)出(chu)材料。但(dan)是，激(ji)光鉆(zhan)(zhan)孔利用激(ji)光的熱能在(zai)工(gong)件上切(qie)(qie)孔。

  當工(gong)(gong)件暴露于激(ji)光下(xia)時(shi)，制(zhi)成工(gong)(gong)件的(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)將(jiang)熔(rong)化。同時(shi)，熔(rong)化的(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)將(jiang)蒸(zheng)發到周圍(wei)的(de)(de)環(huan)境中。這(zhe)意味著激(ji)光鉆(zhan)孔(kong)(kong)不會(hui)像其他(ta)鉆(zhan)孔(kong)(kong)過程那樣產生(sheng)切屑。

  激(ji)光鉆(zhan)孔不(bu)使(shi)用連續的(de)激(ji)光束在工(gong)件上(shang)切孔。而是，大多(duo)數激(ji)光鉆(zhan)孔是使(shi)用激(ji)光脈沖(chong)來執行的(de)。每個(ge)脈沖(chong)燃燒(shao)并蒸發掉(diao)工(gong)件上(shang)的(de)材(cai)料，直到獲得所(suo)需的(de)結果。無(wu)論使(shi)用什(shen)么材(cai)料制(zhi)成工(gong)件，激(ji)光鉆(zhan)孔都可(ke)以輕松地以*的(de)精度在其中(zhong)制(zhi)造(zao)孔。

   激光鉆孔已成為許多行業中廣泛使用的制造解決方案。激光鉆孔的主要優點是它是非接觸過程，因此鉆孔工具的機械磨損不是問題。其他好處包括幾乎可以對任何材料進行鉆孔的靈活性，能夠即時更改孔尺寸，形狀和接近角度的能力，對母材的低熱量輸入以及出色的孔對孔尺寸可重復性。另外，激光具有能夠鉆出常規鉆孔技術無法實現的小直徑的能力。
光纖激光技術可以在1微米范圍內形成孔。 

鉆(zhan)(zhan)探中(zhong)使用的常見(jian)技術是(shi)(shi)沖擊(ji)孔(kong)鉆(zhan)(zhan)探和挖坑。沖擊(ji)鉆(zhan)(zhan)是(shi)(shi)在(zai)(zai)(zai)每(mei)個(ge)孔(kong)上施加多個(ge)脈沖以獲得所(suo)需結果的過程。快(kuai)(kuai)速鉆(zhan)(zhan)孔(kong)是(shi)(shi)沖擊(ji)鉆(zhan)(zhan)孔(kong)的子集(ji)，其中(zhong)目標表(biao)面相對(dui)于激光束高速移(yi)動，并且激光連(lian)續脈沖產(chan)生孔(kong)。開孔(kong)是(shi)(shi)允許切割大(da)直徑孔(kong)或輪廓(kuo)形狀的過程。可以在(zai)(zai)(zai)開孔(kong)過程中(zhong)仔(zi)細控制孔(kong)錐(zhui)度(du)。激光可以快(kuai)(kuai)速地(di)從hole孔(kong)鉆(zhan)(zhan)孔(kong)轉換(huan)為per鉆(zhan)(zhan)，從而在(zai)(zai)(zai)一(yi)個(ge)零件上產(chan)生多種孔(kong)徑。

激(ji)光鉆孔的優勢已(yi)在(zai)很多年前(qian)被(bei)航(hang)空航(hang)天業(ye)所(suo)接受。如(ru)今，激(ji)光鉆孔在(zai)制(zhi)(zhi)藥及醫療行業(ye)也廣泛應用(yong)。它正(zheng)在(zai)迅速取代(dai)舊的閃光燈抽運技術，可(ke)用(yong)于(yu)鉆大孔（0.2-1 mm）。可(ke)應用(yong)于(yu)CCIT陽性制(zhi)(zhi)備，做容器包裝密封性測(ce)試。

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